Kegagalan analisa

Sistem pengukuran kelengkungan substrat berbasis-Moiré-presisi tinggi yang menganalisis difraksi cahaya pada permukaan sampel. Memberikan pengukuran deformasi tingkat mikron-dengan sistem kontrol

Layanan persiapan sampel FIB dan analisis TEM tingkat wafer proses tingkat lanjut memberikan solusi persiapan sampel dan analisis struktural yang tepat untuk chip proses tingkat lanjut dengan

GRGTEST Metrology menyediakan layanan analisis berkas ion terfokus ganda (DB-FIB) profesional. Layanan pengujian populer mencakup bagian sampel TEM untuk proses tingkat lanjut (14 nm dan di

Mikroskop elektron transmisi (TEM) telah menjadi instrumen analisis yang sangat diperlukan di bidang material dan semikonduktor. Ini adalah instrumen optik elektron yang menggunakan berkas elektron

Peralatan pembelahan wafer dan layanan pencitraan SEM merupakan dukungan teknologi utama untuk ilmu material, industri elektronik, dan penelitian biomedis, dan sangat cocok untuk observasi struktur

Mikroskop gaya atom Bruker Dimension ICON6 mendukung 12 mode, termasuk kontak, penyadapan, dan penyadapan gaya puncak, untuk memenuhi kebutuhan pengujian sampel yang berbeda dan menyediakan beragam

EDS adalah singkatan dari Energy Dispersive Spectrometer, yang merupakan metode analisis spektroskopi dispersif energi sinar X. Prinsipnya didasarkan pada fakta bahwa unsur-unsur yang berbeda

Compared to traditional gallium-ion focused ion beam (Ga-FIB), PFIB utilizes a more powerful xenon (Xe) ion beam, achieving a maximum current of 2.5 μA at 30 keV energy, which increases its etching

GRGTEST memiliki{0}}solusi perangkat lunak dan perangkat keras FT terpadu, dan dapat menyediakan berbagai layanan lengkap kepada pelanggan termasuk evaluasi teknologi pengujian, pengembangan solusi

GRGTEST telah membangun kemampuan komprehensif untuk analisis material, analisis karakteristik fisik, pengujian kinerja fungsional, verifikasi keandalan, analisis kegagalan, dan penilaian seumur

Dalam komunikasi modern dan pusat data, komunikasi serat optik menjadi sangat diperlukan karena keunggulannya dalam hal kecepatan tinggi, kapasitas besar, dan-transmisi jarak jauh. Penerapan kabel

Pengujian ESD (Pelepasan Muatan Listrik Statis)-tingkat chip adalah uji keandalan Sirkuit Terpadu (IC) yang digunakan untuk mengevaluasi kemampuan chip dalam menahan gangguan pelepasan muatan listrik