Konten Layanan dan Cakupan Peralatan pembelahan wafer adalah teknologi utama dalam persiapan sampel SEM, cocok untuk-analisis resolusi tinggi dalam bidang material, elektronik, biologi, dan bidang lainnya. Bergantung pada karakteristik sampel, pembelahan mekanis, pemotongan FIB, atau pembelahan cryo-dapat dipilih, dan dikombinasikan dengan pengoptimalan pencitraan SEM, efisiensi penelitian dapat ditingkatkan secara signifikan.
Metode dan Sampel Umum untuk Pembelahan Titik
Pembelahan Mekanis: Bahan rapuh (misalnya wafer silikon, keramik, kristal tertentu)
Pembelahan Berbantuan Sinar Ion Terfokus (FIB): Bahan lunak, struktur multilapis, bahan nano
Pembelahan cryo-: Sampel biologis, polimer, bahan lunak
Proses Pelayanan
Contoh Evaluasi:Tentukan sifat sampel (konduktivitas, kekerasan, apakah diperlukan perlakuan cryo-).
Pemilihan Metode Pembelahan:
- Pembelahan Mekanis (bahan rapuh)
FIB-SEM Dual-Beam Spot Cleaving (pemosisian yang tepat, seperti chip semikonduktor)
- Cryo-pembelahan (bahan biologis/lunak)
Pengoptimalan Pencitraan SEM: Sesuaikan voltase dan mode detektor untuk memperoleh gambar-resolusi tinggi.
Analisis Data: Memberikan laporan morfologi, komposisi (EDS), atau rekonstruksi 3D (jika diperlukan).
Latar Belakang Layanan
Dengan berkembangnya nanoteknologi dan manufaktur cerdas, permintaan pasar terhadap layanan ini akan terus meningkat. Banyak perusahaan dan lembaga penelitian menghadapi banyak tantangan dalam R&D atau pengendalian kualitas, seperti kebutuhan untuk mengamati struktur internal bahan (misalnya, film multilayer, keadaan ikatan antarmuka), potensi kerusakan pada area kritis yang disebabkan oleh metode persiapan sampel tradisional (misalnya, mengiris, menggiling) yang menyebabkan penentuan posisi yang tidak akurat, kesulitan dalam membelah sampel berukuran kecil secara manual (misalnya, keripik, bahan nano), dan kebutuhan akan teknologi pembelahan kriogenik karena kerentanan bahan biologis atau lunak terhadap deformasi selama persiapan sampel konvensional.
Keunggulan Layanan
GRGTEST memberikan solusi efisien yang menggabungkan "peralatan pembelahan wafer + layanan pencitraan SEM", yang membantu klien menemukan area spesifik untuk pembelahan (misalnya, sambungan solder chip, antarmuka elektroda baterai), mengurangi kerusakan sampel, dan meningkatkan keandalan data. Dikombinasikan dengan EDS untuk analisis komponen (misalnya benda asing, deteksi kontaminan), sistem ini mendukung penelitian dan pengembangan, kendali mutu, dan analisis kegagalan.
Pemosisian-Presisi Tinggi: Menemukan lokasi area belahan dada secara tepat menggunakan mikroskop optik atau sistem FIB-SEM.
Kemampuan Beradaptasi Multi-Mode: Mendukung SEM konvensional, SEM emisi lapangan (FE-SEM), SEM kriogenik, dll.
Respon Cepat: Memberikan solusi khusus untuk memenuhi kebutuhan perusahaan, memperpendek siklus R&D.
Dukungan data: Menyediakan gambar-resolusi tinggi dan analisis spektroskopi dispersif energi untuk membantu publikasi makalah atau laporan berkualitas.
Tag populer: peralatan pembelahan wafer dan pencitraan sem, peralatan pembelahan wafer Cina dan penyedia layanan pencitraan sem
