Konten Layanan
- Mendeteksi cacat seperti retakan dan benda asing di dalam bahan dan komponen logam, komponen elektronik, komponen LED, dll., Serta menganalisis perpindahan internal BGA, papan sirkuit, dll.
- Mengidentifikasi cacat pengelasan BGA seperti sambungan solder kosong dan sambungan solder virtual, dan menganalisis kondisi internal kabel, perlengkapan, bagian plastik, dll.
Cakupan Layanan
Terutama digunakan untuk inspeksi chip flip SMT LED.BGA.CSP, semikonduktor, komponen pengemasan, industri baterai lithium, komponen elektronik, suku cadang otomotif, industri fotovoltaik, pengecoran cetakan die-casting aluminium, plastik cetakan, produk keramik dan industri khusus lainnya.
Barang uji
GB/T19293-2003,GB17925-2011,GB/T 23909.1-2009,dll.
Untuk standar pengujian lebih lanjut, silakan hubungi layanan pelanggan daring kami.
Kualifikasi
Disertifikasi oleh CNAS CMA dan lebih dari 60 OEM dan Tier1.
Siklus Uji
Sekitar 3-5 hari
Kekuatan Kami
GRGT berfokus pada teknologi analisis kegagalan sirkuit terpadu dan memiliki tim ahli terkemuka serta peralatan analisis kegagalan canggih di industri ini. GRGT dapat menyediakan layanan analisis dan pengujian kegagalan yang lengkap bagi pelanggan, membantu produsen menemukan kegagalan dengan cepat dan akurat serta menemukan akar penyebab kegagalan. Pada saat yang sama, kami dapat menyediakan konsultasi analisis kegagalan untuk berbagai aplikasi, membantu pelanggan dalam perencanaan eksperimen, dan menyediakan layanan analisis dan pengujian berdasarkan kebutuhan R&D mereka. Misalnya, kami dapat bekerja sama dengan pelanggan untuk melakukan validasi tahap NPI dan membantu pelanggan dalam menyelesaikan analisis kegagalan batch selama tahap produksi massal (MP).
Kasus cobaan
Tag populer: pengujian ndt sinar-x, penyedia layanan pengujian ndt sinar-x China, Tes Kinerja Peralatan Penyimpanan Arsip, Pengukuran EMC untuk register elektronik, Verifikasi Desain Produk Industri, Tes Analisis Monomer Akrilonitril Kimia, Tes Stabilitas Lingkungan Kimia, pengujian volume
