Teknologi GRGTEST FIB memungkinkan kontrol kualitas yang akurat
Dalam bidang-bidang seperti ilmu material, manufaktur elektronik, dan rekayasa permukaan, pengukuran ketebalan film adalah langkah penting dalam memastikan kualitas dan kinerja produk . keakuratan ketebalan lapisan film secara langsung memengaruhi keandalan produk, dan limat yang sering terjadi pada tingkat, ., dengan harga yang dikupu-kpan dan beragam. persyaratan .
Dilema metode pengujian ketebalan film tradisional
1. sampel persiapan ketebalan deteksi cermin: persiapan sampel rumit dan akurasinya terbatas
To measure the thickness of a sample, it must first be sealed with epoxy resin, then ground and polished with sandpaper, and finally measured using a microscope. This process demands a high level of sample preparation, ensuring that there is no delamination between the film surface and the sealing material. The epoxy resin sealing process releases a significant amount of heat, which can adversely affect the thermal-sensitive Lapisan film .
2. pengukuran ketebalan fluoresensi XRF: rentang aplikasi sempit, akurasi yang tidak mencukupi
XRF fluorescence thickness measurement must have standard pieces corresponding to the metal and thickness range, and cannot measure the thickness of non-metallic films. At the same time, as a non-destructive test method, the accuracy error is large in the level below 100 nanometers, which is difficult to meet the requirements of high precision detection.
Teknologi FIB: menerobos keterbatasan tradisional, membuka bab baru dari deteksi presisi
GRGTEST employs FIB (focused ion beam) technology, which, with its unique working principle and significant advantages, offers a revolutionary solution for film thickness testing. This technology uses electromagnetic lenses to focus the ion beam into an extremely small size, resulting in a highly precise and energetic beam. By bombarding the sample surface with a high-energy ion beam, the sputtering effect diproduksi, secara efektif menghapus materi melalui etsa .
- Untuk film organik yang sensitif dan sampel lainnya, teknologi FIB dapat menyimpan lapisan pelindung, sangat mengurangi dampak proses etsa pada sampel, sepenuhnya menghindari masalah stres termal yang dihasilkan selama pemadatan epoksi, dan memastikan bahwa kinerja lapisan film yang sensitif secara termal tidak rusak .
- Masalah ekstensi film secara fundamental dihindari dengan menggunakan ion beam etsa .
- Selain elemen lapisan pelindung yang diketahui, teknologi FIB tidak memperkenalkan elemen lain selama proses pengujian, dan dapat sepenuhnya menghindari gangguan elemen polusi eksternal dalam proses persiapan sampel dengan analisis permukaan atau komponen internal lapisan film .
